钨丝灯的色温是3200K!这是二者大的区别，镝灯是白光，钨丝灯是黄光，镝灯用得多，型号不一样,，以ARR的灯具为准，镝灯包括:200W、575W、2000W、2500W、4000W、6000W、12000W还有新型的PAR灯，也属于镝灯类,200PAR、575PAR、1200PAR、4000PAR。 主要分粗、中、细几个粒度，银灰色粉末，杂质含量以为依据。折叠编辑本段生产原理采用氢还原三氧化钨或仲钨酸铵的制备。用氢还原法制取钨粉的工艺一般分为两个阶段:阶段在500~700oC温度下，三氧化钨还原成二氧化钨;第段在700~900oC温度下，二氧化钨还原成钨粉。 一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。 局部钢厂，此次限产时间较长，在烧结矿不够用的状况下，会恰当调剂入炉配比，增大年夜球团和块矿的应用量。钢坯少数呈下跌趋势，跌幅80-170元/吨不等。唐山钢坯以后出厂2270元/吨，较上周跌80元/吨。 与63Sn/37Pb比较3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。例如，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在强度和疲劳特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性较63Sn/37Pb低，而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb还高。
与96.5Sn/3.5Ag比较95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217°C的熔化温度(几乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大约4°C。当与96.5Sn/3.5Ag比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上更好。可是，含有较高银和铜的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。
另外的主要产钨国是加拿大和美国。折叠编辑本段储量分布在已探明钨矿储量有21个省、自治区、直辖市。从大行政区分布来看，依次:中南区占钨储量的58.2%，居首位，其次是华东区占28%、西北区占4.3%、西南占4.1%、东北区占3.2%、华北区占2.2%。 与99.3Sn/0.7Cu比较3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的锡/银/铜成分合金具有的强度和疲劳特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。推荐锡/银/铜中佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜能够达到的低熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时T结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的)。 总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。 设定锡膏回流温度曲线正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。一、在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要优质的焊点，一条的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。