厦门洲祥物资回收公司正规回收企业， ⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良⒐ FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡折叠FLUX发泡不好1、FLUX的选型不对2、 发泡管孔过大(一般来?。
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3、FLUX的水萃取率不合格4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)折叠编辑本段避免缺陷随着目前元器件越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所。但已有了一些行之有效的可用来解决这种问题，其中一种是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全检查，桥连或短路并运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
⒐深色残余物及浸蚀痕迹 dark residues and etch marks: 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成5%~2%),数量大,全每年消费的马口铁数量达1800万t1含锡合金废料种类繁多,有各种巴氏轴承合金、易熔合金
6mm以上间距);如为排列式焊点或ic ,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上孔金属不良1 波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升
这些小岛的表面非常粗糙,并且从清洁锡表面的x射线镜面反射一致,这种现象可以证明氧化碎片的存在
如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后时发现，但要知道虚焊会在焊后的检查时合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会。可以通过设计锡泵来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣的顶部抽取锡。采用惰性气体也可锡渣并节省费用。
折叠编辑本段惰性焊接焊接可以锡渣节省成本，但是用户必须要承担的费用以及输送的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定以及由于焊点更好因而缺陷率所节省下来的成本。
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波峰焊钛爪 ⒖焊点表面粗糙: 焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变
高大元器件一定在焊前采取加固措施,将其固定在印制板上1 b3 联机式波峰焊机操作 b3
基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡中受到高热蒸发出来而造成,解决是烤箱中120℃烤二小时夹送速度与夹送角度1 夹送角度1 3-7° 折叠编辑本段 波峰焊锡作业中问题点与 ⒈沾锡不良 poor wetting: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡印制板贴阻焊胶带---装入模板---插装元器件---吸塑---切脚---从模板上取下印制板---印制板装焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---取下印制板---撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带---检验---补焊---清洗--检验---放入专用运输箱1 a1
5v、电流密度100~130a/m和温度338~348k条件下,于含naoh47~65g,/l、na2sno315~25g/l的电解液中进行电解1阳极发生锡的溶解反应: sn+6oh-4e=sn(oh)6 阴极发生锡的还原析出反应: sn(oh)6+4e=sn+6oh [1] 产生的阴极锡为海绵状1海绵锡经过压团
2,四方晶系,晶体呈双锥状、锥柱状,有时呈针状,常含混入物铁、铌、钽,此外尚可含锰、钪、钛、锆、钨及分散元素铱、镓等,fe3+的存在,常影响锡石的磁性、颜色、比重,锡石是锡的主要原料来源
锡渣被pump打入锡槽内再喷来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度) ⒏白色残留物 white residue: 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类不会影响表面电阻质,但客户不接受